Apple’ın 2026’da tanıtılması beklenen A20 çipiyle ilgili yeni bilgiler ortaya çıktı. iPhone 18 Pro ve 18 Pro Max modellerinde kullanılacak işlemci, selefine emsal bir üretim sürecini temel alabilir. Ancak beklenen büyük sıçrama yerine, farklı bir yenilikle öne çıkacağı söyleniyor. Apple A20 için TSMC’nin 2nm süreci ertelendi
Analist Jeff Pu’ya nazaran, iPhone 18 modellerinde kullanılacak A20 çipi, TSMC’nin üçüncü kuşak 3nm üretim süreci olan N3P ile üretilecek. Bu sürecin, A19 ve A19 Pro ile tıpkı olacağını söyleyelim. Münasebetiyle A20’nin genel performans artışı açısından büyük bir sıçrama sunmadığını görebiliriz. Fakat değerli bir yeniliğe sahip olacağı belirtiliyor.
Çip, daha düşük bir fabrikasyon süreci yerine TSMC’nin CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) paketleme teknolojisini kullanacak. Kaçıranlar için bu teknoloji, işlemci, birleşik bellek ve Neural Engine ortasındaki entegrasyonu sıkılaştırarak Apple Intelligence odaklı yapay zeka süreçlerini daha verimli hale getirmeyi amaçlıyor.
Önceki kimi argümanlarda A20’nin TSMC’nin 2nm sürecine (N2) geçiş yapacağı öne sürülmüştü. Fakat Pu’nun raporuna nazaran, Apple bu geçişi A21 çipiyle birlikte, en erken 2027 yılında gerçekleştirebilir. TSMC’nin 2nm üretim süreci ise, nanosheet (gate-all-around) teknolojisini kullanan birinci düğüm olacak ve performans ile verimlilik açısından kıymetli iyileştirmeler sunacak.
Bir yanıt bırakın