Qualcomm, PC pazarındaki rekabeti kızıştırmaya hazırlanıyor. Şirketin yeni jenerasyon Snapdragon X2 işlemcileri, seleflerine kıyasla yüzde 50 daha fazla CPU çekirdeği içerecek ve entegre bellek ve depolama tahlilleri sunan SiP (System-in-Package) dizaynına geçiş yapacak. Bu gelişmeler, Qualcomm’u AMD ve Intel’e karşı önemli bir rakip haline getirebilir. Snapdragon X2 ile rekabet kızışacak
WinFuture’un raporuna nazaran Snapdragon X2, 18 Oryon V3 CPU çekirdeği ile gelecek. Bu, bir evvelki kuşaktaki 12 çekirdekli Snapdragon X Seçkine modeline kıyasla yüzde 50’lik bir artış anlamına geliyor. Üstelik, yeni jenerasyon çekirdeklerin hem tek iş parçacıklı (single-threaded) hem de çok iş parçacıklı (multi-threaded) süreçlerde daha yüksek performans sunacağı tez ediliyor.
Öte yandan rapor, yeni jenerasyon Snapdragon X yongalarının bellek ve depolamayı tek bir pakette içeren bir SiP tasarımı kullanacağının altını çiziyor. Münasebetiyle en üst düzeydeki Snapdragon X2 yongasının 48GB SK Hynix RAM ve 1TB SSD ile birlikte tek bir pakete entegre edileceği belirtiliyor.
Snapdragon X2 masaüstüne de uğrayabilir
Dahası, Qualcomm’un SC8480XP kod isimli yeni bir yonga seti üzerinde çalıştığı ve bunun Project Glymur ismi altında geliştirildiği söyleniyor. Qualcomm’un bu işlemciyi 2024 ortalarında test etmeye başladığı bildiriliyor. Daha evvelki raporlar Qualcomm’un Snapdragon X2 işlemcilerini sırf dizüstü bilgisayarlara değil, masaüstü sistemlere de entegre etmeyi planladığını ortaya koymuştu. Aktarılanlara nazaran firma, SC8480XP çipini AIO sıvı soğutma sistemiyle test ediyor. Bu da, yonganın masaüstü PC’lerde de kullanılabileceğine işaret ediyor.
Bir yanıt bırakın