Micron, G9 mimarisine dayalı UFS 4.1 & UFS 3.1 depolama çiplerini duyurdu

Micron, G9 mimarisine dayalı UFS 4.1 ve UFS 3.1 depolama yongalarını duyurdu. Yeni depolama yongalarıyla akıllı telefonlarda yapay zeka süreçleri daha süratli ve inançlı gerçekleşecek.

Akıllı telefonlar için UFS 4.1 depolama neler getiriyor?

Micron’un akıllı telefonlarda yer alacak yeni UFS 4.1 ve UFS 3.1 depolama yongaları, G9 süreç düğümüne dayanıyor ve güç verimliliği ve okuma/yazma suratında iyileştirmeler sunuyor. Yongaların depolama kapasitesi 256 GB – 1 TB ortasında değişecek. Bu bellekleri ultra ince ve katlanabilir akıllı telefonlarda göreceğiz.

Micron kullanıcı tecrübesini artıracak ve birtakım yapay zeka süreçlerinin performansını güzelleştirecek ufak yazılımsal ayarlamalar da yapıldığını söylüyor. Örneğin; UFS 4.1 depolama tahlilleri, okuma-yazma verimliliğini artıran Bölgeli UFS’yi desteklerken; Bilgi birleştirme, UFS aygıtının içindeki bilgiyi yine pozisyonlandırma ve birleştirmeyi %60 oranında güzelleştiriyor. Sabitlenmiş WriteBooster, WriteBooster süreksiz belleğinde bulunan bilgilere %30’a kadar daha süratli erişim sağlıyor. Akıllı gecikme izleyicisi, gecikme günlüklerini tahlil ederek otomatik yanılgı ayıklama sürecini yapıyor.

Yeni depolama çipleri, Micron’un 2026 başlarında piyasaya sürülmesi planlanan 1y LPDDR5X yongalarının akabinde kısa bir mühlet sonra amiral gemisi cihazlarda kullanılacak.

Bilgi hakkında 1088 makale
Bilgi Paylaştıkça Çoğalır - Bilgiciler.Com -

İlk yorum yapan olun

Bir yanıt bırakın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak.


*