

Zen 6 mimarisiyle çekirdek sayısını artıyor
ChipHell ve Moore’s Law Is Dead kaynaklı bilgilere nazaran, Zen 6 işlemciler, AM5 platformuna olan ahengini koruyacak lakin yeni CCD dizaynıyla evvelki jenerasyonlara kıyasla önemli bir çekirdek artışı sunacak. Buna nazaran CCD çekirdek sayısının 12’ye kadar çıkacağı belirtiliyor. Bu, evvelki kuşaklarda kullanılan 8 çekirdekli CCD’lere kıyasla iki katlık bir artış manasına geliyor. Böylelikle toplam çekirdek sayısı 24’e kadar ulaşabilecek.
Bu ortada AMD, taşınabilir işlemcilerde de yeni bir geçiş süreci planlıyor. Mevcut Ryzen taşınabilir işlemciler, çoklukla dört yüksek performanslı Zen çekirdeği ve sekiz verimlilik odaklı Zen çekirdeği içeren hibrit bir yapı kullanıyor. Lakin Zen 6 ile birlikte bu yapı terk edilecek ve mobil işlemciler de direkt 12 Zen 6 çekirdeğine sahip olacak. Ayrıyeten, yeni jenerasyon CCD’lerin 75mm² büyüklüğünde olduğu tez ediliyor. Ayrıca 3D V-Cache tekrar devrede olacak.
Medusa Point ve Medusa Ridge
Zen 6 işlemcilerle birlikte AMD’nin APU tarafında da kıymetli değişiklikler yapacağı söyleniyor. Moore’s Law Is Dead’e nazaran, AMD’nin standart APU’ları çiplet tabanlı bir yapıya geçiş yapacak ve monolitik dizayndan uzaklaşacak. “Medusa Point” olarak isimlendirilen yeni dizüstü APU’larının 12 çekirdekli Zen 6 CCD ile geleceği ve 200mm² büyüklüğünde bir I/O kalıbına sahip olacağı belirtiliyor.

Zen 6 mimarisine sahip işlemcilerin 2026 yılında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Üretim süreci olarak TSMC’nin 3nm sınıfı düğümlerinden biri tercih edilecek. Daha evvel N3E süreci gündeme gelse de, AMD’nin daha ileri bir üretim sürecine geçiş yapabileceği belirtiliyor. TSMC’nin 2nm (N2) sürecine geçiş yapacak olması nedeniyle Zen 6’nın en azından N3P sürecinde üretilmesi olası görünüyor.
Bir yanıt bırakın